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                  能力

                  主要能力指標
                  高多層(HLC)
                  高密度互聯(HDI)
                  軟板&軟硬結合板
                  金屬基
                  層數
                  1-24
                  4-16
                  FPC:1-6
                   RF:2-12
                  1-2
                  PCB板厚(mm)
                  0.3-3.4
                  0.27-3.2
                  FPC:0.05-1.0
                   RF:0.27-3.2
                  1.6 (63) - Typical                 3.2 (126) - Max.                     0.8 (32) - Min.
                  最小介質厚度(mm)
                  0.045
                  0.03
                  0.05
                  0.05
                  最大成品尺寸(mm×mm)
                  724 (28.5") x 622 (24.5")
                  610 (24")×475(18.7")
                  FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1")                  Rigid: 545(21.5")×622(24.5")
                  520(20.5") x 610 (24.0")
                  內層基銅厚度(oz)
                  1/3-6
                  1/3-4
                  FPC:1/3-2
                   RF:1/3-4
                  /
                  孔壁銅厚(µm)
                  20-70
                  20/18,  25/20
                  20/25
                  20/25
                  外層完成銅厚(oz)
                  1-5
                  1-2
                  1-2
                  1-2
                  板材供應商
                  Rogers,Panasonic,Nelco,TUC,Isola,ITEQ,生益科技,Nanya,Taconic、EMC、斗山、華正新材、超聲,上海南亞
                  生益科技,臺虹,新楊等
                  華正,騰輝,ITEQ,生益科技,利昌等
                  板材性能類別
                  CME-1, CEM-3, 高CTI,無鉛(中、高Tg),無鹵,高頻(碳氫、PTFE等等),高速(mid. loss、low loss、very low loss,ultra low loss等等), PI, LCP
                  銅基,鋁基
                  內層最小線寬/間距(mm)
                  0.05/0.05
                  0.05/0.05
                  FPC:0.04/0.04
                   RF:0.05/0.05
                  /
                  外層最小線寬/間距(mm)
                  0.05/0.05
                  0.05/0.05
                  FPC:0.04/0.04
                   RF:0.05/0.05
                  0.10/0.10
                  線寬公差(mm)
                  +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                  +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                  +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                  +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                  層間對位精度(mil)
                  5
                  5
                  5
                  5
                  阻抗(%)
                  8
                  8
                  8
                  /
                  機械鉆咀直徑(mm)
                  ≥0.15
                  ≥0.15
                  ≥0.15
                  1-6
                  激光孔徑(mm)
                  ≥0.075
                  ≥0.075
                  ≥0.075
                  /
                  PTH孔縱橫比(最大)
                  14:1
                  14:1
                  14:1
                  4:1
                  Microvia縱橫比(最大)
                  /
                  1:1
                  1:1
                  /
                  背鉆深度公差(mil)
                  ±3
                  ±3
                  ±3
                  ±4
                  最大板翹度(%)
                  0.50
                  0.50
                  0.50
                  0.50
                  信號完整性
                  SET2DIL/Delta-L/VNA
                  /
                  表面處理方式
                  無鉛噴錫,有鉛噴錫,化學鎳金,化學錫,OSP,化學銀,金手指,選擇性OSP等
                  無鉛噴錫,化學鎳金,OSP
                  結構
                  通孔
                  5+N+5
                  Anylayer
                  普通對稱結構(含飛尾),對稱結構HDI
                  /
                  Air-gap結構
                  不對稱結構,HDI
                  特殊產品
                  埋入類PCB
                  埋入平面電容、埋子板等
                  /
                  階梯類PCB產品
                  PTH階梯槽板, NPTH階梯槽板,階梯位金手指板,槽底圖形的階梯槽板等
                  /
                  散熱類PCB
                  壓合金屬基板,埋銅塊板,嵌銅塊板、埋陶瓷基板、導電膠板、高導熱材料板等
                  /
                  高密PCB
                  1mm pitch BGA背鉆內層走2線,8mil過孔背鉆板(D+6mil),0.35mm pitch BGA HDI板等
                  /
                  其他特殊工藝
                  POFV(VIPPO),混壓,局部混壓,長短/分級/分段金手指,側壁金屬化,N+N結構,局部厚銅,Semi-flex等
                   

                   

                   

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